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IPRdaily發(fā)布了“2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜”。榜單統(tǒng)計(jì)了2018年公開(kāi)的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量，其中日本41家公司上榜，而中國(guó)則以22家企業(yè)排在第二，其次則是美國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)、荷蘭、瑞士和法國(guó)等。下面我們就一起來(lái)看看完整的榜單吧。 | 排名 | 企業(yè)簡(jiǎn)稱 | 國(guó)別 | 2018專利申請(qǐng)量 | | 1 | Samsung | 韓國(guó) | 5803 | | 2 | LG | 韓國(guó) | 4057 | | 3 | 京東方 | 中國(guó) | 2792 | | 4 | Semiconductor Energy | 日本 | 2466 | | 5 | 華星光電 | 中國(guó) | 2136 | | 6 | Intel | 美國(guó) | 2069 | | 7 | Tokyo Electron | 日本 | 2008 | | 8 | Mitsubishi Electric | 日本 | 1944 | | 9 | Toshiba | 日本 | 1931 | | 10 | IBM | 美國(guó) | 1817 | | 11 | Applied Materials | 美國(guó) | 1796 | | 12 | Nippon Electric | 日本 | 1729 | | 13 | Siemens | 德國(guó) | 1502 | | 14 | Renesas | 日本 | 1436 | | 15 | 中芯國(guó)際 | 中國(guó) | 1412 | | 16 | DISCO | 日本 | 1378 | | 17 | Sumitomo | 日本 | 1349 | | 18 | SK Hynix | 韓國(guó) | 1337 | | 19 | 臺(tái)積電 | 中國(guó) | 1305 | | 20 | Sony | 日本 | 1286 | | 21 | Hitachi | 日本 | 1185 | | 22 | Canon | 日本 | 971 | | 23 | Panasonic | 日本 | 957 | | 24 | Infineon | 德國(guó) | 948 | | 25 | Fujifilm | 日本 | 931 | | 26 | Screen | 日本 | 906 | | 27 | Global Foundries | 美國(guó) | 826 | | 28 | Texas Instruments | 美國(guó) | 819 | | 29 | Qualcomm | 美國(guó) | 795 | | 30 | Toyota | 日本 | 742 | | 31 | Sharp | 日本 | 702 | | 32 | Micron | 美國(guó) | 693 | | 33 | Japan Display | 日本 | 678 | | 34 | Lam Research | 美國(guó) | 650 | | 35 | kyocera | 日本 | 643 | | 36 | Fuji Electric | 日本 | 631 | | 37 | DENSO | 日本 | 626 | | 38 | STMicroelectronics | 瑞士 | 617 | | 39 | TDK | 日本 | 611 | | 40 | Murata Manufacturing | 日本 | 603 | | 41 | Shin-Etsu | 日本 | 595 | | 42 | ROHM | 日本 | 589 | | 43 | Nichia | 日本 | 563 | | 44 | 長(zhǎng)江存儲(chǔ) | 中國(guó) | 534 | | 45 | 天馬微電子 | 中國(guó) | 511 | | 46 | 聯(lián)電 | 中國(guó) | 509 | | 47 | Fujitsu | 日本 | 495 | | 48 | Merck | 德國(guó) | 485 | | 49 | Dow | 美國(guó) | 481 | | 50 | 華虹集團(tuán) | 中國(guó) | 464 | | 51 | Semes | 韓國(guó) | 429 | | 52 | KLA | 美國(guó) | 419 | | 53 | DNP | 日本 | 400 | | 54 | Nitto | 日本 | 398 | | 55 | ROBERT BOSCH | 德國(guó) | 371 | | 56 | Seiko Epson | 日本 | 365 | | 57 | Ebara | 日本 | 365 | | 58 | Nikon | 日本 | 354 | | 59 | 華為 | 中國(guó) | 347 | | 60 | Lintec | 日本 | 336 | | 61 | ON Semiconductor | 美國(guó) | 331 | | 62 | 鴻�？萍� | 中國(guó) | 316 | | 63 | 昆山國(guó)顯光電 | 中國(guó) | 306 | | 64 | Universal Display | 美國(guó) | 305 | | 65 | 德淮半導(dǎo)體 | 中國(guó) | 279 | | 66 | General Electric | 美國(guó) | 276 | | 67 | ASML | 荷蘭 | 275 | | 68 | 海譜潤(rùn)斯 | 中國(guó) | 265 | | 69 | 華邦電子 | 中國(guó) | 252 | | 70 | Toppan Printing | 日本 | 244 | | 71 | 日月光集團(tuán) | 中國(guó) | 240 | | 72 | 晶元光電 | 中國(guó) | 236 | | 73 | Philips | 荷蘭 | 235 | | 74 | Furukawa Electric | 日本 | 223 | | 75 | APPLE | 美國(guó) | 222 | | 76 | Hamamatsu Photonics | 日本 | 216 | | 77 | SanDisk | 美國(guó) | 211 | | 78 | 明基友達(dá) | 中國(guó) | 210 | | 79 | S-OIL | 韓國(guó) | 206 | | 80 | Hyundai | 韓國(guó) | 205 | | 81 | Valeo | 法國(guó) | 205 | | 82 | Konica Minolta | 日本 | 203 | | 83 | Sumco | 日本 | 198 | | 84 | ABB | 瑞士 | 197 | | 85 | Ablic | 日本 | 196 | | 86 | 3M | 美國(guó) | 196 | | 87 | 砂品 | 中國(guó) | 194 | | 88 | Shindengen | 日本 | 185 | | 89 | 北方華創(chuàng) | 中國(guó) | 183 | | 90 | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) | 中國(guó) | 181 | | 91 | NGK | 日本 | 180 | | 92 | Idemitsu Kosan | 日本 | 180 | | 93 | Corning | 美國(guó) | 174 | | 94 | Skyworks | 美國(guó) | 170 | | 95 | 旺宏電子 | 中國(guó) | 161 | | 96 | 維信諾 | 中國(guó) | 155 | | 97 | NXP | 荷蘭 | 155 | | 98 | Seoul Viosys | 韓國(guó) | 154 | | 99 | Dongwoo Fine-Chem | 韓國(guó) | 150 | | 100 | KC TECH | 韓國(guó) | 146 |
2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%。其中，中國(guó)則是全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機(jī)材料等技術(shù)分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。
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